1.项目介绍
三维 X 射线显微镜（XRM）利用 X 射线照射样品，通过探测器记录透射 X 射线的强度分布，并借助计算机算法重构出样品的三维内部结构。该技术可对金属材料、复合材料、高分子材料、陶瓷材料、建筑材料、能源材料、生物组织、油气地质、电池、电子器件及半导体材料等进行大样品、高分辨、无损的亚微米级三维形貌及结构表征，并支持局部定位放大成像及垂直拼接三维成像分析。
2.样品要求
2.1 最大样品尺寸为 300 mm，重量不超过 25 kg。
2.2 一般样品无需前处理。如需进行高分辨率测试（体素分辨率 ≤1 μm），为获得最佳成像质量，样品的宽度与厚度建议控制在 1 mm 左右。
2.3 动物组织样品请于 4℃ 条件下用戊二醛或多聚甲醛固定，以防止内部结构分解变形。
2.4 不同密度材料对 X 射线的最大穿透厚度不同，一般在几毫米至几厘米之间。
3.常见问题
3.1 显微CT测试会对样品进行损坏吗？
不会的，显微CT试非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。
3.2 显微CT主要有哪些应用？
成像：2D、3D断层成像、剖面视频、三维渲染等；
尺寸测量：长度、角度、体积、表面积测量；
统计分析：孔隙率、壁厚、数模对比、逆向分析等；
模拟计算：多孔介质渗透模拟、热导率模拟、有限元分析等。
3.3 可做哪些原位实验？
可实现样品在原位条件下（变温、拉伸、压缩）的三维结构表征分析，支持拉力/压力/温度环境下微米级分辨率四维成像，测试压力和拉伸力为5kN，轴向位移10mm，轴向位移速度。
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