1.项目介绍
工业计算机断层成像技术（工业 CT）是一种在不破坏样品的前提下，利用 X 射线或 γ 射线探测物体内部三维结构和形貌信息的无损检测方法。该技术广泛应用于晶圆检测、BGA 检测、PCB 检测、虚焊检测、IC 检测及锂电池检测等领域。可实现无损孔洞测量、无损裂纹检测、无损失效分析及芯片面扫分析等，检测精度可达 ≤800 nm。
2.样品要求
2.1 最大扫描尺寸为 410 mm × 460 mm。
2.2 最大样品尺寸为 800 mm × 500 mm。
2.3 不同样品及测试要求的送样方式有所差异，具体请与技术经理沟通确认。
3.常见问题
3.1 CT 数据格式有几种方向？
XY 、YZ、XZ轴。
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