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太赫兹三维层析成像系统

主要应用:
复合材料检测
涂层测厚
半导体与封装
文物保护
制药工业
安检与反恐

1.项目介绍

太赫兹三维层析成像系统基于太赫兹脉冲的飞行时间测量法进行成像。太赫兹波具有单光子能量极低的特性(比 X 射线低约 100 万倍,比可见光低数千倍),不会对检测样品造成损伤。其脉冲宽度极短(约 1 ps),能够有效穿透涂层与复合材料,实现对样品涂层厚度及内部结构的无损检测。太赫兹脉冲同时携带丰富的频谱信息,可获取并分析复合材料的成分特征。

该系统成像速度可达 60 像素/秒,成像景深超过 50 mm,纵向分辨率达 30 μm。所获取图像的每个像素点均包含完整的太赫兹波形,兼具光谱测量功能,光谱宽度可达 4 THz,实现图谱合一。


2.样品要求

2.1 样品材质需为非金属材料。

2.2 适用于厚度检测、层析成像或非金属材料的无损检测场景。

2.3 具体测试价格与样品尺寸要求,请咨询相关老师。


3.常见问题

3.1 太赫兹三维层析成像系统典型应用领域有哪些?

主要有厚度检测、层析成像,适用于非金属无损检测场景。可实现强度成像、相位成像、折射率成像等多维度成像功能。


太赫兹三维层析成像系统
主要应用:
复合材料检测
涂层测厚
半导体与封装
文物保护
制药工业
安检与反恐
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