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微焦点X射线透视

主要应用:
电子封装检测
PCB 与 FPC 检测
半导体器件
汽车电子
材料科学
尺寸测量与失效分析

1.项目介绍

微焦点 X 射线透视装置可实现样品内部微米级三维结构成像及 0~60° 倾斜范围内的透视检查。该设备通过非破坏方式检查高密度实装基板的内部结构及超细微部的连接状态,同时支持尺寸测量、BGA 测量、面积比率分析及引线曲率测量等功能。

 

2.样品要求

2.1 X-Ray 2D 分析:样品尺寸不超过 300 mm × 350 mm,最大承重 5 kg,检查视野为 5–30 mm。

2.2 X-Ray 3D 分析:样品尺寸不超过 20 mm × 20 mm,厚度不超过 2 mm,要求样品为低密度材料(密度 < 2.7 g/cm³)。

2.3 不同样品及测试要求的送样方式有所差异,具体请与技术经理沟通确认。

 

3.常见问题

3.1 CT 数据格式有几种方向?

XY 、YZ、XZ轴。


微焦点X射线透视
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