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动态二次离子质谱仪(D-SIMS)

主要应用:
半导体与集成电路
化合物半导体
薄膜与涂层
光伏材料
金属材料
失效分析

1.项目介绍

动态二次离子质谱(D-SIMS)采用气体等离子源轰击样品表面,使样品表面的原子、分子或离子被溅射出来,通过质量分析器接收溅射出的二次离子,依据其质荷比(m/z)进行分析,获得二次离子质谱。

与飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)相比,D-SIMS 具有更强的深度分析能力,分析深度可达 5–10 μm,且在剖析过程中可连续测试元素信息。其深度分辨率和检出限均优于 TOF-SIMS。典型分析面积以 100 μm、200 μm、300 μm 见方为主,分析面积越大,溅射速率越低。


2.样品要求

2.1 样品以固态薄层、表面平整材料为主,如衬底或薄膜。粉末、已封装或具有特殊结构的样品需进行适当制备。

2.2 样品尺寸要求在 5–10 mm 之间,厚度不超过 1 mm。请真空保存,并在样品上清晰标记测试面。

2.3 分析面积以 100 μm、200 μm、300 μm 见方为主,面积越大,溅射速率越低。

2.4 分析深度一般在 5 μm 以内,最大不超过 10 μm。

2.5 部分样品可实现定量分析(如硅中掺杂硼 B、磷 P、砷 As 等,以及各类化合物半导体及其多层结构),定量能力取决于是否有合适的标准样品。


动态二次离子质谱仪(D-SIMS)
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