光电共封装(CPO)技术加速落地,破解AI数据中...
随着智能体、大模型等人工智能应用的大规模部署,数据中心流量需求呈现爆发式增长,GPU之间及计算集群的通信量也随之指数级攀升。在这一趋势下,互联带宽不足正成为数据
钙钛矿/硅叠层太阳能电池技术取得新突破
在太阳能电池领域,钙钛矿/硅叠层太阳能电池一直被视为极具潜力的下一代技术方向,它有望突破传统单结硅电池的理论效率极限。然而,在实际制备过程中,研究人员面临一个棘
美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片
AI人工智能浪潮汹涌,有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一,已成为芯片竞争重要战场。
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
AI人工智能浪潮汹涌,有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一,已成为芯片竞争重要战场。
上海成立一家芯片公司,或发力功率半导体
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东京大学开发新芯片冷却技术,效能比传统高七倍
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印度科研团队提交埃米级芯片提案
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芯片战场:巨头博弈四大关键市场!
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