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电子背散射衍射(EBSD)

主要应用:
​金属材料
先进制造
地质与矿物
半导体与电子材料
失效分析
复合材料

1.项目介绍

电子背散射衍射(EBSD)是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一,利用背散射电子衍射信号获取晶体学信息。通过 EBSD 分析可获得晶粒取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、物相辨别及晶粒尺寸测量等数据,广泛应用于材料微观组织结构表征。


2.样品要求

2.1 样品尺寸不超过 8 mm × 8 mm,厚度不超过 3 mm。测试面需光滑,无明显划痕。

2.2 若样品尺寸超出要求,请提前线切割处理。如需委托实验室进行线切割,将额外收取费用。

2.3 送样过程中请注意保护测试面,避免划伤。

2.4 抛光方式选择:

机械抛光:适用于粗制样品

电解抛光:适用于纯金属或第二相细小的合金

氩离子抛光:适用于金属或金属基复合材料,抛光区域较小,一般为 800 μm × 800 μm 左右


3.常见问题

3.1 EBSD制样有哪些方法?

机械抛光、震动抛光、电解抛光、Ar离子抛光。

3.2 EBSD能标定晶体取向吗?

可以标定晶体取向,此外,还可以表征晶粒结构、晶粒尺寸和晶界,但是无法把晶粒位置标定在样品上面。

3.3 EBSD制样怎么选择抛光方法?

一般情况下,成分单一的样品选择电解抛光;多相的、看样品边缘的、电解配方未知的、薄的样品选择震动抛光;由硬材料和软材料组成的复合材料样品,需要精细地制作软硬接合部的截面,则选择Ar离子截面抛光。

3.4 EBSD分析思路?

微观组织分析:主要通过分析取向分布图实现,不同颜色的晶粒代表不同的取向,晶粒形状大小反映材料变形或再结晶情况,根据相邻晶粒夹角确定晶界类型,并用不同的颜色将晶界表示出来;取向分析:两个相邻晶粒可以用欧拉角分析、极图分析等,大范围晶粒取向用极图或反极图分析。

电子背散射衍射(EBSD)
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