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电子通道衬度成像(ECCI)

主要应用:
金属材料
高温合金
半导体材料
失效分析
焊接与增材制造
腐蚀科学

1.项目介绍

电子通道衬度成像(ECCI,Electron Channeling Contrast Imaging)是一种基于扫描电镜的晶体材料缺陷表征技术,可在不制备薄样品的情况下对材料近表面的晶体缺陷进行成像分析。

1.1 位错统计:ECCI 表征面积较大,可对一定范围内的位错进行定量或半定量分析。

1.2 特定位置位错分析:无需减薄处理,即可对裂纹尖端、特定取向晶粒、应力集中区域等特殊位置的位错进行表征。

1.3 环境试验:可对腐蚀环境下的变形及失效样品中的位错进行表征。

注:原位试验(单轴、多轴、循环变形等)目前暂未开放测试。


2.样品要求

2.1 样品应为晶体材料,表面需具有良好的晶体结构。

2.2 样品尺寸小于 1 cm × 1 cm × 0.5 cm。已完成 EBSD 测试的样品可直接用于 ECCI 测试。

2.3 需对样品进行抛光处理,以获得平整的表面。

2.4 请提供拍摄倍数要求及所需图片张数,目前单样最多提供 10 张图片。


3.常见问题

3.1 电子通道衬度成像(ECCI)技术的优势?

①样品制备简单和非破坏性:相比于透射电镜技术复杂的样品制样过程,用于ECCI表征的样品制备过程非常简单,只需将块状样品的表面抛光至镜面即可;对于特定取向的晶粒、应力集中区、失效开裂区的缺陷分析,ECCI 技术也只要通过常规的样品制备就可实现观察,无需FIB技术定点制备薄片样品;由于制样过程无需破坏样品,在ECCI表征后样品还可进行后续实验;

②高通量分析:结合扫描电镜的大视野和大像素成像技术特点,ECCI技术可实现大面积高通量的晶体缺陷采集,为实现晶体缺陷的统计分析提供可能;

③更高的分析灵敏度和分辨率,更高效率:ECCI技术利用扫描电镜高分辨成像,其数据采集效率高,图像分辨率高,对材料的形变灵敏,即使材料内部有较小的形变,也将在ECCI图像中看出端倪。


电子通道衬度成像(ECCI)
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