具体测试对象：
有机发光材料（OLED）
聚合物发光材料
胶体量子点表面配体
1 项目介绍
原理：是一种在程序控制温度（或恒温）及特定气氛下，连续测量发光材料样品的质量随温度或时间变化规律的热分析技术。利用高精度微量天平，实时监测样品在加热过程中因溶剂挥发、相变、热分解或氧化还原反应引起的物理或化学质量损失。
作用：测量材料的热分解起始温度（Td，通常定义为质量损失5%时的温度）、残渣产率、最高失重速率点（结合微商热重DTG曲线）及多阶段分解动力学过程。能够评估有机及钙钛矿发光材料在真空蒸镀或高温固化工艺中的抗热降解稳定性；测定胶体量子点表面有机长链配体的绝对包裹密度；分析发光器件封装高分子材料的热老化挥发成分，为器件热管理提供极限温度阈值。
2 样品要求
为了减少样品内部的传热梯度与气体扩散阻力，TGA测试通常仅需3~10毫克的微量样品。粉末样品必须研磨至细小且均匀的颗粒度，若存在大块晶体或压实过度的结块，热量无法瞬间穿透，挥发气体也难以逸出，会导致测得的分解温度发生严重的假性滞后偏高。
3 常见问题
3.1 热滞后和重叠峰掩盖。
若升温速率设置的过高，就会在样品内部形成巨大的热梯度，导致热电偶记录的炉温远高于样品实际核心温度，测得的 Td 显著偏高。过快的升温会使多个本应分离的连续热分解步骤（如先脱配体，再骨架坍塌）在时间轴上相互挤压混叠，导致DTG曲线上的独立峰合并为一个宽泛大峰，失去动力学分析价值。
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