主要应用： 1.掺杂有机半导体材料（P型和N型）； 2.Si, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, , AlZnO, FeCdTe, ZnO，TCO(including ITO)等半导体薄膜（P型和N型）； 3.自由基材料； 4.本征半导体、低迁移率半导体、MOF、COF、二维半导体等材料。 测试周期：12个工作日

设备型号：FlyTOF S300 主要应用： 1.适用于各类半导体材料，包括薄膜、晶体、粉末； 2.结合材料的物理模型进行分析，得到杂质浓度、缺陷、能带混乱度、电荷跳跃距离等参数。 测试周期：12个工作日