▍ 项目介绍
该系统利用飞行时间法（time-of-flight，TOF）测量半导体材料的迁移率以及相关的光电特性，广泛适用于各类半导体材料，如硅基半导体、第二代半导体、第三代宽带隙半导体、有机半导体、钙钛矿半导体、量子点半导体、二维材料半导体、金属-有机框架（MOF）、共价有机框架（COF）等。FlyTOF基于我司的MagicBox主机研制而成，配备便捷的上位机控制和数据测量软件，可助力客户进行快速、准确的测量。FlyTOF是东谱科技源头研发产品，最早于2012年为行业提供搭建式系统，并于2019年全新推出的业内首款自动化、集成化的飞行时间法迁移率测量商业化设备。
▍ 测试项目
1.飞行时间法瞬态光电流测量
2.半导体材料电子迁移率测量
3.半导体材料空穴迁移率测量
▍ 样品要求
1.样品保存条件： 高真空环境（保存真空度≥10⁻³Pa）或惰性气体（如氩气）保护，常温（25℃±1℃），避免样品表面污染（测试前需紫外臭氧清洁）。
2.样品类型： 有机半导体材料（如聚合物薄膜、小分子晶体）、无机半导体薄膜（如钙钛矿、ZnO）、电荷传输层材料。
3.样品尺寸要求： 器件结构：ITO/有机层/金属（三明治结构），面积：5mm×5mm-10mm×10mm，厚度：50nm-5μm（需精确测量厚度），电极直径≥2mm。
▍ 常见问题
1. 多类型半导体材料迁移率表征：适配有机、无机、钙钛矿、量子点等各类半导体材料及MOF、COF，通过飞行时间法瞬态光电流测试，精准测量电子、空穴迁移率，为材料光电特性评估提供核心数据。
2. 半导体材料研发与性能优化：针对聚合物薄膜、小分子晶体、ZnO等样品，精准量化迁移率参数，分析迁移率与材料结构、制备工艺的关联，助力半导体材料性能优化与新型材料研发。
3. 电荷传输层材料测试验证：适配各类电荷传输层材料，通过迁移率测量，评估材料电荷传输能力，验证材料适配性，为半导体器件（如光伏、发光器件）的结构设计提供支撑。
4. 半导体材料精准检测与科研支撑：依托自动化、集成化优势及便捷的上位机操作，快速完成样品迁移率测试，适配科研与研发场景，为半导体材料相关研究提供高效、精准的测试保障。
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