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变温交直流霍尔测量仪 LorentX

主要应用:
1.掺杂有机半导体材料(P型和N型);
2.Si, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, , AlZnO, FeCdTe, ZnO,TCO(including ITO)等半导体薄膜(P型和N型);
3.自由基材料;
4.本征半导体、低迁移率半导体、MOF、COF、二维半导体等材料。

测试周期:12个工作日

项目介绍


LorentX包括霍尔效应测量、变温恒温器和外加磁场三部分。能够在不同的温度条件下对半导体材料、薄膜的电阻率、载流子浓度、磁阻率、霍尔系数以及迁移率等参数进行精确测量。支持液氮、液氦低温恒温器耦合,能够在不同的温度区间内进行精确的温度控制与测量。

 

▍ 测试项目


1.体载流子浓度、表面载流子浓度

2.载流子迁移率

3.霍尔系数

4.电阻率、方块电阻

5.磁致电阻

6.电阻的纵横比率

 

▍ 样品要求


1.样品保存条件: 常温(20-25℃)、干燥(RH ≤50%),避免磁场干扰(存放环境磁场≤1mT),半导体晶片需放在防静电盒中(防止静电损伤)。

2.样品类型: 半导体材料(如硅片、GaAs、InP)、导电薄膜(如石墨烯、金属薄膜)、二维电子气材料。

3.样品尺寸要求: 晶片尺寸:5mm×5mm-50mm×50mm,厚度:晶片≤3mm,薄膜≤1μm; 需制作四探针电极(间距≥1mm),电极材料为Au或In(低接触电阻)。


常见问题


1. 半导体材料电学特性表征:精准测量硅片、GaAs等半导体材料的载流子浓度、霍尔系数等参数,探究温度影响,为材料研发优化提供支撑。

2. 导电薄膜性能测试:测量石墨烯、金属薄膜等的载流子迁移率、方块电阻,评估导电性能,助力薄膜应用与工艺改进。

3. 二维电子气材料研究:通过霍尔效应及变温测试,捕捉其载流子特性与磁致电阻,探究微观机制,支撑科研突破。

4. 低温电学特性探究:依托低温恒温器耦合能力,测量低温下样品电学参数变化,满足低温物理等领域测试需求。


变温交直流霍尔测量仪 LorentX
主要应用:
1.掺杂有机半导体材料(P型和N型);
2.Si, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, , AlZnO, FeCdTe, ZnO,TCO(including ITO)等半导体薄膜(P型和N型);
3.自由基材料;
4.本征半导体、低迁移率半导体、MOF、COF、二维半导体等材料。

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