1.项目介绍
多功能缺陷荧光光谱仪是针对固体发光材料三维光谱特性开展检测的专用分析装置。
其中,热释光三维发光谱可同步采集温度、波长与发光强度的三维关联图谱,能够帮助研究人员精准识别发光中心类型,解析材料内部的缺陷结构,为热释光发光机制的深入研究提供更丰富的特征参数。
为了提升三维光谱的测试品质,该仪器配置了多类型激发光源,涵盖 X 射线、紫外光源、红外光源以及 980nm 激光器,同时搭载了制冷型高灵敏稳定探测探头,这也让仪器具备了光激发条件下材料发光谱的检测能力。
该设备可支持二维与三维两种模式的热释光测试:二维热释光可获取温度与发光强度的关联变化图谱,三维热释光则可实现温度、波长与发光强度的全维度信息采集。除此之外,该设备还可完成光释光测试,以及余辉衰减曲线的检测,相关测试结果能够为热释光与光释光的发光机制研究提供多维度的支撑参数。
2.样品要求
2.1 粉末样品
样品质量需达到0.1克以上,以确保测试数据的有效性与精度。
2.2 块体样品
(1) 尺寸需严格符合标准:
① 直径不超过10毫米;
② 厚度不超过2毫米。
(2) 样品需表面平整、无污染,确保测试区域均匀覆盖。
3.常见问题
3.1 二维热释光与三维热释光的定义及区别?
二维热释光是指通过测量材料在加热过程中发光强度随温度变化的曲线所获得的“温度-发光强度”关系图谱。该图谱主要反映材料内部陷阱能级的热释光动力学过程,常用于分析陷阱深度、载流子释放速率及复合效率等参数。
三维热释光则是在二维热释光基础上,进一步结合波长维度,形成“温度-波长-发光强度”的三维数据图谱。该图谱可同时呈现不同温度下材料在不同波长处的发光强度变化,能够更全面地解析发光中心的类型、缺陷结构特征及载流子的能量传递路径。

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